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23项国际技术转移平台和产业化项目在无锡集中签约

时间:2021-09-10 11:06:06来源:网络整理

导读 : 【大公报讯】记者陈旻无锡报道:8日,在无锡召开的2019世界物联网博览会国际技术转移大会上,23个项目现场签约,包括《电源管理芯片研发及产业化》、《智能分拣机技术合作项目》等国际技术转移平台和产业化项目及内地高校、科研院所技术转移项目。...

图:23个国际技术转移平台和产业化项目在无锡签约。大公报记者陈敏摄

【大公报】记者陈敏无锡:8日,在无锡举行的2019世界物联网博览会国际技术转移大会上无锡物联网峰会,“电源管理芯片研发与产业化”等23个项目现场签约、“智能分拣机技术合作项目”等国际技术转移平台和产业化项目,以及大陆高校、科研院所技术转移项目。

首席研发官保罗。 Paul E. Burrows表示,他在江苏成立了联合创新技术中心,以了解和收集所有需要解决的问题和领域。 “我们在中国和世界各地都有研发资源,相互合作开发创新技术。”研究所拥有全球创新资源,目前有80多个项目在全球开展合作。 “在北美、欧洲、亚洲、澳大利亚等都有合作关系,项目数量不断增加。”

据无锡市副市长卢志坚介绍,近年来,无锡市全面推进创新国际化,建立了7个国际技术转移中心和10个国家级国际合作基地,吸引了一大批无锡市科技合作项目。无锡成为中国首个与麻省理工学院合作的城市,并成功入选苏南国家自主创新示范区和苏南国家科技成果转移示范区。此次无锡与江苏省工研院共同搭建了开展国内外先进科技交流与合作的平台无锡物联网峰会,推动更多的国内外先进技术在内地转化和产业化。

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